10月10日-13日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项复赛在浙江省海宁市鹃湖科技城电子科技创新园举行。由程磊、袁宇丹老师指导的于富华、邰贵基学生团队在比赛中获得了一等奖第一名的好成绩。

本项赛事是在金砖国家“深化金砖伙伴关系，开辟更加光明未来”的时代背景下开展的一项大型赛事，通过成员国之间的交流合作，在金砖五国和一带一路范围内引领第三代半导体前沿技术的发展。本赛项吸引了来自全国各个院校的50多个代表队。于富华和邰贵基同学在初赛中表现出色，脱颖而出，成功晋级复赛。在复赛过程中，他们凭借出色的技能、敏捷的思维和卓越的团队协作，一路过关斩将，展示出优异的职业素养和技术技能。

经过本次比赛的锻炼，学生的专业知识和实践能力都得到了显著提升，接下来团队将进一步总结经验，找差距、补短板，争取在接下来的决赛中再创佳绩！