11月25日-28日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项决赛在福建厦门举行。由电子与通信工程系程磊、袁宇丹老师指导的于富华、邰贵基学生团队在比赛中获得了一等奖第一名的好成绩，我校同时荣获“最佳组织奖”。

   本项赛事由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心等多个部门联合主办，主要以先进半导体技术及应用为核心，推动金砖国家间的教育合作、技能发展和技术创新。本赛项吸引了来自全国各个院校的50多个学生团队参赛。我校于富华和邰贵基同学凭借扎实的理论基础和熟练的操作技能，经过激烈的角逐，最终荣获学生组一等奖。我校踊跃参赛、组织有力、成绩优秀，荣获“最佳组织奖”。 

   这一荣誉的获得，是我校在技能培养和创新应用方面的一次重要突破，在未来的日子里，我们将继续秉承“向阳而生、精工笃行”校训，不断加强学生的技能培养和创新意识，为推动全球技能发展和技术创新做出更大的贡献。